优点
整机采用激光一体成型工艺,没有一点多余的拼接痕迹,充满未来军工般的科技质感。
搭载第12代英特尔酷睿高性能处理器,规格最高可达6大核8小核,14核心20线程,整体性能显著提升。
采用NVIDIA 2代 RTX-NVIDIA Ampere架构,在Dynamic Boost 2.0显卡智能动态增强技术的加持下,满血版3070Ti最高可释放出约140w 的惊人性能。
缺点
目前没有
优点
整机采用激光一体成型工艺,没有一点多余的拼接痕迹,充满未来军工般的科技质感。
搭载第12代英特尔酷睿高性能处理器,规格最高可达6大核8小核,14核心20线程,整体性能显著提升。
采用NVIDIA 2代 RTX-NVIDIA Ampere架构,在Dynamic Boost 2.0显卡智能动态增强技术的加持下,满血版3070Ti最高可释放出约140w 的惊人性能。
缺点
目前没有